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1、施加焊錫膏
施加焊錫膏目的是將適量的焊膏均勻地施加在PCB 的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB 相對應的焊盤在回流焊接時，達到良好的電氣連接，並具有足夠的機械強度。
焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定黏性和良好觸變特性的膏狀體。常溫下，由於焊膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB 的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般組件是不會移動的。當焊膏加熱到一定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB 焊盤，冷卻後元器件的焊端與焊盤被焊料互連在一起，形成電氣與機械相連接的焊點。
2、貼裝元器件
本工序是用貼片機或手工將片式元器件準確地貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB 表麵相應的位置。
3、回流焊接
回流焊（Reflow Soldering）是通過重新熔化預先分配到PCB 焊盤上的膏狀軟釺焊料，實現表麵組裝元器件焊端或引腳與 PCB 焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。
SMT貼片加工是一項綜合的係統工程技術，在各工序實施過程中，涉及範圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。SMT 設備和SMT 工藝對操作現場要求電壓要穩定，要防止電磁幹擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經過專業技術培訓。
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