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貼片機作為電子製造行業的關鍵設備,在現代電子產品生產中扮演著舉足輕重的角色。
貼片機概述
貼片機,英文名為 Surface Mount System,也被稱作 “表麵貼裝設備” 或 “表麵安裝設備”。它主要用於將各類電子元件,如電阻、電容、IC 等,精確地貼裝到電路板(PCB)上。自 20 世紀 60 年代末起源以來,貼片機經曆了從手動、半自動到全自動的發展曆程。1976 年,日本的八重樫義雄發明的 SMD - 1 貼片機,為電路板組裝效率的提升奠定了基礎。
貼片機的工作原理
元件吸取:貼片機的吸嘴在程序控製下,利用真空係統產生的負壓,從料盒或料帶中吸取指定的電子元件。
識別定位:吸取元件後,內置攝像頭和圖像處理係統開始工作,快速確定元件的類型、位置和姿態。
貼裝頭移動:依據圖像處理係統給出的信息,貼片機通過精密的伺服係統和反饋控製係統,將貼裝頭精準移動到電路板上的目標位置上方,並調整好角度。
元件放置:貼裝頭到達目標位置並完成角度調整後,釋放吸嘴中的元件,使其準確落在 PCB 板的指定位置。
檢測修正:放置完成後,貼片機利用傳感器檢查元件的位置和姿態,若有偏差則通過修正係統進行調整,確保生產的準確性。
貼片機的基本構造
主體框架:通常由金屬材料製成,為設備提供高強度和穩定性,支撐並固定其他部件。
吸嘴裝置:核心部件之一,可更換不同規格的吸嘴,以適應各種類型和尺寸元件的吸取和固定。
圖像處理係統:包括高分辨率攝像頭、照明裝置和圖像處理單元,是實現元件快速、準確識別和定位的關鍵。
伺服及反饋控製係統:用於精確控製貼裝頭的移動和定位,確保貼裝的高精度。
元件供應係統:包含料盒、料帶和供料器等,能自動為貼片機提供元件,保證供應的準確和可靠。
清潔和維護係統:定期清潔吸嘴、貼裝頭等部件,更換磨損部件,延長設備使用壽命。
質量檢測係統:在生產過程中對 PCB 板進行質量檢查,及時識別和糾正潛在問題。
貼片機的分類
按用途:可分為 SMT 貼片機和 BGA 貼片機。SMT 貼片機主要用於貼裝表麵貼裝元件,適用於消費電子等多個領域;BGA 貼片機主要用於貼裝球柵陣列封裝元件,常用於高性能計算等領域。
按結構:有立式貼片機和臥式貼片機。立式貼片機一般采用 X - Y 軸直線運動方式,適用於中小型 PCB 板生產;臥式貼片機采用旋轉運動方式,適合大型 PCB 板及 BGA 元件貼裝。
按功能:分為全自動貼片機和半自動貼片機。全自動貼片機可實現吸取、識別、放置等全流程自動化,生產效率高;半自動貼片機則需要人工幹預部分操作,適用於小批量、多品種生產。
按精度:可分為高精度貼片機和普通精度貼片機。高精度貼片機定位和重複精度高,適用於高精度、高產量生產線;普通精度貼片機適用於一般精度要求的生產線。
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