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揚鈴smt貼片加工的拆卸和焊接有哪些工藝技巧？揚鈴SMT芯片的加工部件要去掉，通常情況下，也不那麽易於了。常常練習，為了靈活運用，不然，如果強行拆卸，非常容易破壞SMT元件。如下了解：
1、針對腳數較少的SMT元件，如電阻、電容、雙極和三極管，首先在PCB板上的一個焊盤上進行鍍錫，隨後左手用鑷子將元件夾到安裝位置，並將其固定在電路板上，右手將焊盤上的銷焊接到售出的焊盤上。鐵。左手的鑷子可以鬆開，其餘的腳可以用錫絲替代焊接。這類元件也易於拆卸，隻需元件的兩端與烙鐵同時加熱，熔化錫後輕輕抬起即可拆卸。
2、針對針數較多、間距較寬的貼片元件，選用相似的方法。首先，在焊盤上進行鍍錫，隨後用鑷子夾取元件在左側焊接一隻腳，隨後用錫絲焊接另一隻腳。用熱風槍拆卸這些部件通常更好。一方麵，手持熱風槍熔化焊料，另一方麵，在焊料熔化時，用鑷子等夾具來移除組件。
3、針對銷密度高的部件，焊接工藝相似，即先焊一隻腳，隨後用錫絲焊其餘的腳。腳的數量大而密集，釘和墊的對齊是關鍵。通常情況下，角上的焊盤鍍上很少的錫，部件用鑷子或手與焊盤對齊。銷的邊緣對齊。這些元件被稍微用力壓在印刷電路板上，焊盤上相應的針腳用烙鐵焊接。
建議對高針密度部件的主要拆卸是熱風槍，用鑷子夾住部件，用熱風槍來回吹掃所有銷，熔化時將部件提起。如果需要拆下的部件，不應將吹向部件中心，時間應盡可能短。拆下部件後，用烙鐵清潔襯墊。
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