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SMT貼片機貼裝前準備
SMT貼片機主要應用於LED燈、電子產品、顯示屏領域,具有智能化的貼片操作,更精準的識別定位,更具耐用性等特點。它是通過吸取-位移-定位-放置等功能,在不損傷元件和印製電路板的情況下,實現了將SMC/SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。SMT貼片機代理—海潤達在這裏詳細為大家分享一下完整的SMT貼片機操作步驟流程。
一、SMT貼片機貼裝前準備
1、準備相關產品工藝文件。
2、根據產品工藝文件的貼裝明細表領料(PCB、元器件),並進行核對。
3、對已經開啟包裝的PCB,根據開封時間的長短及是否受潮或汙染等具體情況,進行清洗和烘烤處理。
4、開封後檢查元器件,對受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理。
5、按元器件的規格及類型選擇遁合的供料器,並正確安裝元器件編帶供料器。裝料時-。協須將元器件的中心對準供料器的拾片中心。
6、設備狀態檢查:
a、檢查空氣壓縮機的氣壓應達到設備要求,一般為6kgjf/cm2~7kgf/cm2。
b、檢查並確保導軌、貼裝頭移動範圍內、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。
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