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絲印(或點膠)、貼裝(固化)、spi、回流焊接、清洗、檢測、返修.
1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備.所用設備為絲印機(絲網印刷機),位於SMT生產線的最前端.
2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上.所用設備為點膠機,位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後麵.
3、貼裝:其作用是將表麵組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上.所用設備為貼片機,位於SMT生產線中絲印機的後麵.
4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起.所用設備為固化爐,位於SMT生產線中貼片機的後麵.
5、SPI:用於印刷機之後,對於焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控製.
6、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起.所用設備為回流焊爐,位於SMT生產線中貼片機的後麵.
7、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上麵的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等進行清潔.所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線.
8、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測.所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測係統、功能測試儀等.位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方.
9、返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工.所用工具為烙鐵、返修工作站等.配置在生產線中任意位置.
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