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SMT貼片加工要求
SMT貼片加工作為目前電子行業流行的貼裝技術工藝，在電子行業中有著非常廣泛的應用。SMT貼片加工與傳統的通孔插裝元器件不同，是將無引腳或短引線表麵組裝元器件貼裝在PCB板的表麵或其它基板的表麵上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術，其工藝更複雜，可組裝密度更高，因此對於它的檢驗要求也就越高。
SMT貼片加工對產品的檢驗要求：
一、印刷工藝品質要求：
1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現象;
2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;
3、錫漿點成形良好，錫點飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態。
二、元器件焊錫工藝要求：
1、FPC板麵應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;
2、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的鬆香或助焊劑和異物;
3、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。
三、元器件貼裝工藝的品質要求：
1、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜;
2、貼裝位置的元器件型號規格應正確，元器件無漏貼、錯貼和反貼;
3、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝;
4、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。
四、元器件外觀工藝要求：
1、板底、板麵、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現象;
2、FPC板應無漏V/V偏現象，且平行於平麵，板無凸起變形或膨脹起泡現象;
3、標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
4、孔徑大小要求符合設計要求，合理美觀。
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